4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）登陆上海证券交易所科创板，本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司。

活动现场（图/江阴市委宣传部）

盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内头部的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于12英寸中段硅片加工，现已构建中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装全流程先进封测服务体系，聚焦服务GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片领域，以异构集成技术助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗升级。

作为国内最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，盛合晶微拥有大陆规模领先的12英寸中段凸块产能，自主研发SmartPoser®三维多芯片集成封装平台技术，获中、美专利授权，关键工艺良率行业领先，产品服务覆盖全球头部芯片企业。公司先后获评“年度IC独角兽奖”“年度知识产权创新奖”，持续高研发投入，构建自主可控的先进封装技术壁垒，是半导体先进封装国产化核心力量。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

据悉，盛合晶微已经是江阴今年第2家上市企业。目前，江阴累计拥有上市公司68家，数量位居全国县级市第一。随着科技型企业陆续登陆资本市场，江阴正加速从“制造大市”向“智造强市”迈进。