第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，CSEAC规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域，该展会被誉为半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。

近年来，无锡高新区与主办方通力合作，自展会落地无锡以来，展会设展面积由最初的6000平方米逐年扩大到超7万平方米，国内外参展企业由300家增加至1300余家，进一步擦亮了无锡高新区集成电路产业品牌。今年，无锡高新区积极动员企业参展和协调展位，共有81家企业在展会设展，参展数量占无锡市总量六成。微导纳米、邑文微电子、星微科技、研微、日联科技等一批代表性企业在展会集中亮相，充分展现了无锡高新区集成电路企业深耕细分领域、坚持自主创新、积极攻克关键技术瓶颈的发展成效。

展会现场

长期以来，无锡高新区致力于打造有影响力的集成电路产业高地，推进集成电路产业链协调发展，已经形成包含设计、制造、封装测试、装备设备以及原材料等体系完备的集成电路全产业链，今年已是第五年举办半导体设备材料及核心部件展。此次企业集中参展，充分彰显了无锡高新区集成电路产业强劲的发展韧性与创新活力，下一步，无锡高新区将优化营商环境、强化产业培育、补齐产业链短板、集聚创新资源，持续壮大产业集群规模，推动创新链、产业链、人才链、资金链深度融合，全力打造特色鲜明、优势突出、协同高效的集成电路产业创新高地。